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熱壓鍵合加熱盤

簡要描述:文天精策設計的Wafer-to-wafer(晶圓對晶圓)熱壓鍵合加熱盤,是專為熱壓鍵合(TCB)工藝打造的核心組件,熱壓鍵合技術其核心是通過同時施加熱量與壓力,使兩片完整晶圓在原子層面實現緊密接觸與擴散,最終形成牢固冶金結合,是半導體優良封裝、MEMS與微流控器件制造中的關鍵工藝裝備。

  • 產品型號:
  • 更新時間:2026-05-19
  • 訪問次數:137
  • 產品地址:蘇州市吳江區江陵街道云創路233號

詳細介紹

產品簡介:

文天精策設計的Wafer-to-wafer(晶圓對晶圓)熱壓鍵合加熱盤,是專為熱壓鍵合(TCB)工藝打造的核心組件,熱壓鍵合技術其核心是通過同時施加熱量與壓力,使兩片完整晶圓在原子層面實現緊密接觸與擴散,最終形成牢固冶金結合,是半導體優良封裝、MEMS與微流控器件制造中的關鍵工藝裝備。

產品參數:


                                    熱壓鍵合加熱盤

材質

SUS316/因瓦合金/鋁合金(根據工藝需求選配)

溫度穩定性

±1℃

系統控溫精度

0.5℃(讀表精度)

環境真空度

10-5mbar

工作壓力

6寸晶圓適配100KN

加熱盤平面度

≤10um

工作溫度

400℃,最高工作溫度:550℃(適配高溫熱壓鍵合需求)

升降溫速率

最大升溫速率35℃/min,最大降溫速率20℃/min

適配晶圓尺寸

4寸、6寸、8寸、12寸

盤面溫度均勻性

室溫~200℃ ±1%;200-500℃ ±1.5%


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