三溫晶圓盤

簡要描述：晶圓加熱盤（Wafer Heating Plate），也稱為加熱臺(tái)或加熱器，適用領(lǐng)域：半導(dǎo)體、芯片、OLED光學(xué)變溫、晶圓測試等。它主要用于在加工晶圓時(shí)，對晶圓進(jìn)行精確的溫度控制，以確保制造過程中的穩(wěn)定性和高質(zhì)量，可用于各類探針臺(tái)，溫控同時(shí)進(jìn)行電學(xué)測試。

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更新時(shí)間：2026-05-19
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產(chǎn)品簡介：

晶圓加熱盤（Wafer Heating Plate），也稱為加熱臺(tái)或加熱器，適用領(lǐng)域：半導(dǎo)體、芯片、OLED光學(xué)變溫、晶圓測試等。它主要用于在加工晶圓時(shí)，對晶圓進(jìn)行精確的溫度控制，以確保制造過程中的穩(wěn)定性和高質(zhì)量，可用于各類探針臺(tái)，溫控同時(shí)進(jìn)行電學(xué)測試。

產(chǎn)品參數(shù)：

產(chǎn)品名稱	晶圓三溫系統(tǒng)
冷熱方式	電阻加熱，液氮制冷
溫度范圍	-80~200℃
溫度穩(wěn)定性	±0.5℃
溫度分辨率	0.1℃
溫度傳感器	熱電偶
溫控方式	PID
腔室	真空/氣密
	腔體內(nèi)部及管道無凝結(jié)水、霧
	腔體表面常溫
注：所述溫度為陶瓷盤表面溫度